廣發(fā)證券電子行業(yè)首席分析師 耿正
1、電子產(chǎn)業(yè)周期成長(zhǎng),上半年復(fù)蘇態(tài)勢(shì)顯著
電子產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)周期成長(zhǎng),上半年復(fù)蘇態(tài)勢(shì)顯著。在供需關(guān)系的波動(dòng)下,電子行業(yè)呈現(xiàn)出周期性成長(zhǎng)的趨勢(shì),并可以進(jìn)一步拆解為產(chǎn)品周期、資本支出/產(chǎn)能周期、庫(kù)存周期三重基本周期的嵌套。2022年下半年,下游需求減弱,疊加上游產(chǎn)能恢復(fù),行業(yè)整體處于周期下行階段,全球半導(dǎo)體銷售額進(jìn)入同比衰退階段。2024年上半年,得益于行業(yè)逐漸復(fù)蘇,AI訓(xùn)練和推理需求快速增長(zhǎng)帶動(dòng)相關(guān)芯片需求旺盛,疊加去庫(kù)存進(jìn)入尾聲,電子行業(yè)景氣度進(jìn)入上行通道,全球半導(dǎo)體銷售額同比恢復(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
行業(yè)景氣度持續(xù)復(fù)蘇,電子行業(yè)上市公司業(yè)績(jī)顯著改善。2024年上半年,電子行業(yè)(選用 SW 及 CTI 電子行業(yè)指數(shù))整體營(yíng)收同比增長(zhǎng)11%;歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)31%。單季度來(lái)看,二季度電子行業(yè)整體營(yíng)收同比增長(zhǎng)11%,環(huán)比增加11%;整體歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)18%,環(huán)比增長(zhǎng)36%。
消費(fèi)電子板塊:景氣度上行帶動(dòng)收入增長(zhǎng),盈利能力持續(xù)回升。收入方面,二季度消費(fèi)電子板塊營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)11%,環(huán)比增長(zhǎng)6%。上半年消費(fèi)電子板塊營(yíng)收同比增長(zhǎng)12%。利潤(rùn)方面,二季度消費(fèi)電子板塊歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)24%,環(huán)比增長(zhǎng)5%,24H1消費(fèi)電子板塊歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)49%。上半年受到終端景氣復(fù)蘇的帶動(dòng),消費(fèi)電子板塊營(yíng)收及利潤(rùn)顯著回升。下半年進(jìn)入傳統(tǒng)旺季,AI PC、AI手機(jī)等有望開啟換機(jī)周期,帶動(dòng)行業(yè)整體需求回暖。
半導(dǎo)體板塊:延續(xù)逐季增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),復(fù)蘇趨勢(shì)明顯。上半年,半導(dǎo)體板塊營(yíng)收和利潤(rùn)均保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。營(yíng)收方面,上半年半導(dǎo)體行業(yè)整體營(yíng)收同比增長(zhǎng)12%;利潤(rùn)方面,上半年半導(dǎo)體行業(yè)整體歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)33%。單季度情況來(lái)看,二季度半導(dǎo)體板塊營(yíng)收同比增長(zhǎng)26.0%,環(huán)比增長(zhǎng)17.0%,連續(xù)6個(gè)季度實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng);二季度半導(dǎo)體板塊歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)20.2%,環(huán)比增長(zhǎng)64.3%。上半年半導(dǎo)體板塊復(fù)蘇態(tài)勢(shì)延續(xù),下游AI相關(guān)需求旺盛,消費(fèi)電子持續(xù)回暖,工業(yè)、汽車庫(kù)存逐步去化,國(guó)產(chǎn)替代不斷推進(jìn),整體來(lái)看呈現(xiàn)向好趨勢(shì)。
二、成長(zhǎng)動(dòng)能1:AI裂變時(shí)刻,算連存踏浪而行
AI的裂變時(shí)刻,產(chǎn)業(yè)鏈日新月異。自O(shè)penAI于2022年發(fā)布ChatGPT以來(lái),從AI的iPhone時(shí)刻到AI的裂變時(shí)刻,AI產(chǎn)業(yè)鏈正經(jīng)歷日新月異、百花齊放的蓬勃成長(zhǎng)階段。大模型側(cè),GPT大模型快速更新迭代,參數(shù)量已進(jìn)入萬(wàn)億級(jí)別;谷歌、百度等海內(nèi)外云廠商紛紛推出自研大模型,加速追趕。算力側(cè),GPU是算力核心,服務(wù)器ODM、高速互聯(lián)、存儲(chǔ)、PCB等算力產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)龍頭廠商踏浪而行,伴隨大客戶和終端需求共同成長(zhǎng)。應(yīng)用側(cè),ChatGPT功能持續(xù)豐富、微軟Copilot在AI PC端應(yīng)用生態(tài)不斷完善、各類垂直應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品高頻推出。
算、連、存是AI算力硬件的核心。AI算力硬件主要包括算、連、存三個(gè)部分。計(jì)算部分主要包括GPU、CPU、ASIC等算力芯片,是AI硬件的核心,通過(guò)執(zhí)行各種算法和數(shù)據(jù)處理任務(wù),直接影響AI模型的訓(xùn)練速度和推理效率;存儲(chǔ)部分包括顯存、內(nèi)存、高速緩存和硬盤等,用于存儲(chǔ)和快速訪問(wèn)大量數(shù)據(jù)和模型參數(shù),并在計(jì)算過(guò)程中提供快速的數(shù)據(jù)讀寫支持,決定了模型的規(guī)模和訓(xùn)練及推理的效率;互連部分包括各種總線、網(wǎng)絡(luò)和通信協(xié)議,用于連接和傳輸數(shù)據(jù),確保各個(gè)硬件組件之間的高效通信,提高整體系統(tǒng)的性能和響應(yīng)速度。
算力:GPU為算力核心,國(guó)產(chǎn)GPU廠商加速追趕。英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品在性能、效率和生態(tài)方面具有顯著的優(yōu)勢(shì),在當(dāng)前AI大模型算力市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位。英偉達(dá)布局機(jī)柜級(jí)解決方案GB200 NVL72,對(duì)ODM廠商提出了更高的要求,帶來(lái)ODM競(jìng)爭(zhēng)格局變化,利好能夠提供完整AI服務(wù)器解決方案的ODM廠商。受到美國(guó)出口管制政策影響,英偉達(dá)等海外廠商的高端AI芯片對(duì)華出口受限。國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商迎來(lái)難得的發(fā)展機(jī)遇。隨著本土下游AI需求的不斷拉動(dòng),國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商加速追趕,未來(lái)成長(zhǎng)空間廣闊。
連接1:PCB價(jià)值量持續(xù)提升,國(guó)產(chǎn)廠商優(yōu)勢(shì)顯著。AI服務(wù)器中PCB用量及規(guī)格同步提升,驅(qū)動(dòng)整機(jī)PCB價(jià)值量大幅增長(zhǎng)。由于其優(yōu)越性能,HDI在AI服務(wù)器PCB中占比提升。國(guó)產(chǎn)廠商在PCB行業(yè)深耕多年,憑借產(chǎn)能和管理優(yōu)勢(shì),有望伴隨行業(yè)共同成長(zhǎng)。
連接2:集群規(guī)模指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),交換機(jī)量?jī)r(jià)齊升。大模型對(duì)分布式并行訓(xùn)練有更強(qiáng)的訴求,帶動(dòng)GPU集群規(guī)模指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),從萬(wàn)卡到十萬(wàn)卡,再到百萬(wàn)卡集群。海內(nèi)外大廠積極推進(jìn)大規(guī)模GPU集群搭建,而大規(guī)模GPU集群需要交換機(jī)的交換容量和交換速率提升,進(jìn)而提升交換芯片及交換機(jī)PCB板的價(jià)值量,交換機(jī)將迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升的機(jī)遇期。
存儲(chǔ):HBM規(guī)格持續(xù)升級(jí),國(guó)產(chǎn)HBM亟待突破。大模型的參數(shù)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),不僅推升了處理器的算力需求,同時(shí)也對(duì)與處理器匹配的內(nèi)存系統(tǒng)提出了更高的要求。HBM是一種新型內(nèi)存,具有更高的傳輸帶寬、更高的存儲(chǔ)密度、更低的功耗以及更小的尺寸,其高帶寬優(yōu)勢(shì)對(duì)大模型訓(xùn)練和推理的效率提升至關(guān)重要。近年來(lái),大部分高端數(shù)據(jù)中心GPU和ASIC均使用HBM作為內(nèi)存方案,帶動(dòng)HBM市場(chǎng)規(guī)模激增。算力芯片的快速發(fā)展也帶動(dòng)HBM的容量和帶寬快速迭代進(jìn)步。HBM產(chǎn)業(yè)鏈目前主要以海外廠商為主,國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商有望憑借已有的產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ),加速產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的技術(shù)突破,提升在HBM市場(chǎng)的份額。
三、成長(zhǎng)動(dòng)能2:國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行,本土廠商不斷突破
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)空間廣闊,國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行。中國(guó)是全球最大的電子終端消費(fèi)市場(chǎng)和半導(dǎo)體銷售市場(chǎng),承接了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向國(guó)內(nèi)的遷移。從產(chǎn)業(yè)鏈配套層面來(lái)看,在中游晶圓制造環(huán)節(jié),中國(guó)具備成為全球最大晶圓產(chǎn)能基地的潛力,并對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備等本土產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)提出了更高的要求。特別是在中國(guó)打造制造強(qiáng)國(guó)的戰(zhàn)略下,政府在產(chǎn)業(yè)政策、稅收、人才培養(yǎng)等方面大力支持和推進(jìn)本土半導(dǎo)體制造和配套產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)?;透叨嘶=陙?lái),中美貿(mào)易摩擦凸顯出供應(yīng)鏈安全和自主可控的重要性和急迫性。半導(dǎo)體設(shè)備等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石,國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行。
國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步擴(kuò)張,出口恢復(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公布的數(shù)據(jù),2024年8月,中國(guó)集成電路產(chǎn)量為373億塊,同比增長(zhǎng)16%。隨著國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能穩(wěn)步擴(kuò)張,我國(guó)集成電路產(chǎn)量十年間增長(zhǎng)了約4倍。2024年上半年,隨著全球半導(dǎo)體需求復(fù)蘇,我國(guó)集成電路出口也恢復(fù)了同比增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2024年8月,我國(guó)集成電路出口金額為133億美元,同比增長(zhǎng)18%,連續(xù)10個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間廣闊,國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)。在本土晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張、半導(dǎo)體制造技術(shù)迭代升級(jí)和國(guó)產(chǎn)替代加速突破的趨勢(shì)下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容,2023年,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為356.97億美元,同比增長(zhǎng)29.47%。從半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)來(lái)看,當(dāng)前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司的產(chǎn)品迭代更新進(jìn)展顯著,新品導(dǎo)入客戶的進(jìn)度提速,不斷豐富業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)和增加可服務(wù)市場(chǎng)空間。國(guó)產(chǎn)設(shè)備對(duì)成熟制程的工藝覆蓋度日趨完善,并積極推進(jìn)先進(jìn)制程的工藝突破。未來(lái),國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備有望持續(xù)受益于設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)張和國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的持續(xù)深入。
四、投資建議
電子行業(yè)景氣持續(xù)復(fù)蘇,AI的裂變時(shí)刻,新產(chǎn)品周期開啟,算、連、存踏浪而行;半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn),成長(zhǎng)空間依然廣闊。
AI的裂變時(shí)刻,算、連、存踏浪而行。算力方面,GPU為算力核心,龍頭英偉達(dá)一馬當(dāng)先,國(guó)產(chǎn)GPU廠商加速追趕,美國(guó)出口管制政策影響下未來(lái)成長(zhǎng)空間廣闊;連接方面,AI服務(wù)器PCB價(jià)值量持續(xù)提升,HDI占比顯著增加,國(guó)產(chǎn)廠商優(yōu)勢(shì)顯著,有望伴隨行業(yè)共同成長(zhǎng);同時(shí),集群規(guī)模指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),需要交換機(jī)的交換容量和交換速率提升,交換機(jī)將迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升的機(jī)遇期;存儲(chǔ)方面,建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)HBM亟待突破的產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商。
半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn),空間依然廣闊。半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn),由點(diǎn)到面,由易到難。從消費(fèi)電子到工控車規(guī)產(chǎn)品,從芯片到制造和設(shè)備,本土廠商持續(xù)加大研發(fā)投入,不斷取得技術(shù)突破,擴(kuò)充產(chǎn)品品類,拓展成長(zhǎng)邊界。未來(lái),國(guó)產(chǎn)替代空間依然廣闊,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司有望持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的深入,建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)廠商。
風(fēng)險(xiǎn)提示:行業(yè)周期波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn),AI行業(yè)發(fā)展不及預(yù)期,國(guó)產(chǎn)廠商技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期
校對(duì):蘇煥文