證券時報
2024-11-23 23:05
9月26日,中天精裝(002989)旗下參股公司科睿斯半導體科技(東陽)有限公司(以下簡稱“科睿斯”)成功舉行FCBGA封裝基板項目(一期)封頂儀式。此次活動標志著科睿斯在半導體領域的重要進展,同時也為中天精裝探索新的產業(yè)方向奠定了基礎。
據了解,科睿斯專注于FCBGA載板的研發(fā)與生產。
中天精裝此次積極參股科睿斯,旨在通過優(yōu)化產業(yè)結構,探索與培育新業(yè)務領域,以此響應市場的變化并推動公司的持續(xù)發(fā)展,此舉契合其整體戰(zhàn)略規(guī)劃。
未來,隨著5G通信技術、人工智能以及高性能計算(HPC)等前沿領域的迅猛發(fā)展,市場對于ABF載板的需求預計將迎來顯著增長。在此背景下,科睿斯所涉足的行業(yè)正步入一個快速發(fā)展的新階段,展現出廣闊的發(fā)展前景。(CIS)