數(shù)據寶
陳見南
2024-11-23 18:43
“黑科技”爭奇斗艷，“高精尖”琳瑯滿目。日前，第二十六屆中國國際高新技術成果交易會（簡稱“高交會”）在深圳拉開帷幕，匯聚了國內外頂尖的科技企業(yè)、科研機構和創(chuàng)新人才，為科技成果的轉化、交流與合作搭建起廣闊舞臺。
“公司今年上半年重點推出了帶HCT功能的血糖儀專用芯片，目前已得到客戶廣泛認同?！北緦酶呓粫?，國家專精特新“小巨人”企業(yè)晶華微攜多款優(yōu)秀芯片產品及其應用方案亮相，吸引眾多嘉賓及專業(yè)觀眾蒞臨展臺參觀交流，晶華微副總經理、深圳分公司總經理陳志武接受證券時報記者采訪時介紹。
資料顯示，晶華微成立于2005年，專注于高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷售，為用戶提供一站式集成電路設計及產品化應用方案。
新產品頻頻亮相
“除了帶HCT功能的血糖儀專用芯片，公司今年還正式推出內置均衡功能并且保護齊全的多串電池監(jiān)控芯片?！标愔疚浞Q，“該系列產品的推出，可覆蓋更大規(guī)模的市場，擴大公司的收入增長來源?！?/p>
據介紹，系列產品可應用于電動工具、平衡車、掃地機器人、電動旋翼機、電動自行車、電動輕型摩托車、電動摩托車、不間斷電源系統(tǒng)(UPS)和電網儲能等場景。
在全球科技競爭日益激烈的今天，其重要性愈發(fā)凸顯，眾多全球科技前沿新成果、新技術選擇在高交會首次發(fā)布。
在陳志武看來，高交會為全球高新技術企業(yè)提供了一個展示創(chuàng)新成果、交流前沿技術的卓越平臺，為參展企業(yè)和來自世界各地的專業(yè)采購商搭建起交流合作的橋梁，促進科技成果的轉化和應用。
新產品頻頻亮相，源自晶華微對產品與技術創(chuàng)新的不斷追求。
晶華微是浙江省科技廳、浙江省財政廳、國家稅務總局浙江省稅務局聯(lián)合認定的高新技術企業(yè)，經過多年的自主研發(fā)及技術積累，公司在創(chuàng)新產品的研發(fā)上形成了顯著的優(yōu)勢，擁有多系列完全自主研發(fā)的特色產品。
近年來，憑借技術和產品的優(yōu)異表現(xiàn)，公司獲得國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、浙江省“專精特新”中小企業(yè)、“浙江省半導體行業(yè)創(chuàng)新力企業(yè)”中小企業(yè)等多項榮譽稱號。
截至2024年6月末，晶華微累計獲得發(fā)明專利批準27項，累計獲得實用新型專利11項，累計獲得軟件著作權11項。
聚焦“三高”向“芯”發(fā)力
在晶華微的展臺上，除了新產品外，記者發(fā)現(xiàn)包括醫(yī)療健康及衡器芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、BMS模擬前端芯片等多款優(yōu)秀產品及其應用方案亮相吸引眾多嘉賓及專業(yè)觀眾蒞臨展臺參觀交流。
作為國內高精度ADC的數(shù)?；旌蟂oC技術領域主要參與者之一，在市場和技術方面，國內企業(yè)在ADC領域起步較晚，亞德諾（ADI）、德州儀器（TI）等國際知名模擬IC企業(yè)基本占據了中高端市場份額。
陳志武表示，公司始終致力于高性能、高品質混合信號集成電路的研發(fā)與設計，深耕帶高精度ADC的數(shù)?；旌蟂oC芯片技術，面向醫(yī)療健康、壓力測量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等下游終端應用市場，整合算法及全套解決方案，為客戶提供高品質、高性價比的優(yōu)質產品。
目前，公司基于高精度ADC的信號處理SoC技術在紅外測溫應用、智能體脂秤以及數(shù)字萬用表等領域始終保持相對領先地位；在工控儀表領域，公司研發(fā)的HART IC技術和4-20mA DAC電路及其校準技術實現(xiàn)了國產替代，產品性能指標達到國際同類產品的先進水平。
晶華微始終秉持“成為模擬及混合信號集成電路與應用系統(tǒng)客戶的戰(zhàn)略合作伙伴”的愿景，憑借突出的研發(fā)能力、可靠的產品質量和完善的配套服務，在行業(yè)內積累了豐富的客戶資源。
目前，公司已經與樂心醫(yī)療、香山衡器、優(yōu)利德等多家行業(yè)內知名企業(yè)建立了緊密的合作關系，公司芯片產品已進入倍爾康、華盛昌等知名終端品牌廠商的供應體系，深受客戶廣泛認可。
“公司始終以優(yōu)秀的產品性價比和服務，持續(xù)為客戶提供具有競爭力的系統(tǒng)解決方案?！标愔疚湔f。
深耕研發(fā)積極面對挑戰(zhàn)
集成電路是現(xiàn)代信息產業(yè)的基石，是國家大力支持的發(fā)展方向。
近年來，政府頒布了一系列政策法規(guī)，將集成電路產業(yè)確定為戰(zhàn)略性產業(yè)之一，大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。其中，為促進國內集成電路產業(yè)的發(fā)展，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，為進一步優(yōu)化集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產業(yè)國際合作，提升產業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量，制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八方面的政策措施。
這些措施將極大地促進國內集成電路產業(yè)的發(fā)展。另外，國外對于國內集成電路產業(yè)限制進一步加強，這增加了國內集成電路產業(yè)的不確定性，但是由此帶來的國產化進程加速，也為中國集成電路的快速發(fā)展帶來了歷史性的機遇。
今年上半年，國內集成電路（芯片）生產量達到2071.1億顆，同比增長28.9%；根據海關總署統(tǒng)計，2024年上半年，我國集成電路出口額764.1億美元，同比增長21.6%，出口量同比增長9.5%至1393.1億元。
數(shù)據背后，國內模擬集成電路行業(yè)景氣度依然低迷，產業(yè)競爭不斷加劇，但隨著全球經濟逐漸復蘇，消費電子需求有望逐步恢復。此外，國內半導體行業(yè)并購活躍，中國集成電路產業(yè)正在通過并購加速資源整合和技術創(chuàng)新。
面對行業(yè)挑戰(zhàn)，晶華微積極挖掘自身潛力。
數(shù)據顯示，2024年上半年，公司芯片產品銷售數(shù)量同比增長4.77%，單季度銷售業(yè)績亦逐步改善，2024年第二季度銷售數(shù)量環(huán)比增長36.46%，銷售收入環(huán)比增長25.29%。第三季度繼續(xù)延續(xù)向好態(tài)勢：實現(xiàn)營業(yè)收入3657.49萬元，同比增長27.49%，較2024年第二季度環(huán)比增長9.31%。
分業(yè)務來看，2024年前三季度，公司主營業(yè)務中，醫(yī)療健康SoC芯片產品收入占比為45.17%，工業(yè)控制及儀表芯片產品收入占比為53.62%，智能感知SoC芯片產品收入占比為1.21%。公司主營業(yè)務毛利率為58.27%。
陳志武表示，公司會堅定信心，全力以赴，持續(xù)重視研發(fā)投入，積極拓展業(yè)務，努力提升業(yè)績。與此同時，公司將緊密跟蹤市場動態(tài)與需求，將其作為業(yè)務發(fā)展的風向標。
“在醫(yī)療健康、工控儀表、智能感知等關鍵領域深耕研發(fā)的基礎上，公司將重點打造開發(fā)電池管理芯片產品系列，助力公司實現(xiàn)持續(xù)健康經營?！?陳志武指出。
校對：王錦程
