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證券時(shí)報(bào)網(wǎng)訊，國(guó)金證券研報(bào)指出，2025年，AI將迎來(lái)模型與應(yīng)用的雙向奔赴。1）模型側(cè)，模型將朝大小模型互補(bǔ)的方向演進(jìn)，聚焦增強(qiáng)推理能力以突破當(dāng)前的Scaling Law瓶頸。大型預(yù)訓(xùn)練市場(chǎng)逐漸收斂，由OpenAI、Meta的Llama、Mistral、阿里通義等主導(dǎo)，更多中小廠商則專注于特定任務(wù)的微調(diào)與Agent業(yè)務(wù)。2）應(yīng)用側(cè)，滲透率持續(xù)快速上升，ChatGPT活躍度持續(xù)攀升，視頻生成模型如Runway和可靈國(guó)際版表現(xiàn)穩(wěn)定。3）算力系統(tǒng)，雖然英偉達(dá)最新的Blackwell架構(gòu)算力芯片仍在云端具備絕對(duì)統(tǒng)治力，但是隨著系統(tǒng)復(fù)雜性的快速提升以及核心技術(shù)及零部件供給瓶頸，硬件迭代速度可能在未來(lái)趨緩。4）電力基礎(chǔ)設(shè)施，隨著單數(shù)據(jù)中心規(guī)模的不斷擴(kuò)大，局部供電壓力激增。獨(dú)立于傳統(tǒng)居民/工業(yè)電網(wǎng)的核電站成為潛在最優(yōu)解決方案。5）端側(cè)AI，隨著模型小型化趨勢(shì)及應(yīng)用場(chǎng)景的快速豐富，預(yù)計(jì)端側(cè)AI在2025年也將迎來(lái)大發(fā)展。6）AI PC領(lǐng)域，未來(lái)X86筆電市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)更為激烈，英特爾和AMD產(chǎn)品在性能、續(xù)航、適配性、生態(tài)方面各有千秋。AIPC的滲透，重點(diǎn)看ARM芯片。蘋(píng)果的優(yōu)勢(shì)最明顯，高通X Elite短時(shí)間內(nèi)很難與蘋(píng)果競(jìng)爭(zhēng)ARM架構(gòu)AI筆電的市場(chǎng)。

校對(duì)：蘇煥文