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2月14日晚間，立昂微(605358)發(fā)布公告，公司擬與嘉興市南湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)管理委員會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“嘉興南湖高新區(qū)管委會(huì)”）簽署投資協(xié)議，將在嘉興市南湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)投資年產(chǎn)96萬(wàn)片12英寸硅外延片項(xiàng)目，項(xiàng)目計(jì)劃總投資12.3億元，其中固定資產(chǎn)投資11.2億元，建設(shè)周期5—8年。

按照約定，立昂微將與嘉興南湖高新區(qū)管委會(huì)等合資注冊(cè)成立新公司作為項(xiàng)目實(shí)施主體，注冊(cè)資金5億元。其中先期由立昂微成立全資子公司，注冊(cè)資金1億元，剩余注冊(cè)資金具體投資細(xì)則及股權(quán)投資協(xié)議另行商議簽訂。前述項(xiàng)目將立昂微控股子公司金瑞泓微電子（嘉興）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“嘉興金瑞泓”）廠房?jī)?nèi)實(shí)施。

近年來(lái)，受益于硅片業(yè)務(wù)下游功率器件、模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模的高速增長(zhǎng)，外延片的市場(chǎng)需求也持續(xù)擴(kuò)張。鑒于嘉興金瑞泓已于2024年底建成15萬(wàn)片/月的12英寸硅拋光片產(chǎn)能，為滿足客戶高性能集成電路對(duì)于硅片生長(zhǎng)外延的需求，立昂微計(jì)劃在前述項(xiàng)目基礎(chǔ)上進(jìn)一步延伸外延片產(chǎn)能。

立昂微表示，本次項(xiàng)目投建有利于提升上市公司持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力，不過(guò)后續(xù)后續(xù)協(xié)議各方向項(xiàng)目公司實(shí)際增資情況具有不確定性，公司將根據(jù)實(shí)際增資情況另行審議、評(píng)估、披露。

立昂微主業(yè)涵蓋半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片三大板塊，產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G通信、智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車產(chǎn)業(yè)、光伏產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子、低軌衛(wèi)星、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。目前，公司已經(jīng)形成以盈利的小尺寸硅片產(chǎn)品帶動(dòng)大尺寸硅片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，以成熟的半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體功率器件芯片業(yè)務(wù)帶動(dòng)化合物半導(dǎo)體射頻芯片產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式。

近年來(lái)，立昂微持續(xù)加快產(chǎn)能釋放。截至2025年1月，立昂微擁有6英寸拋光片（含襯底片）產(chǎn)能60萬(wàn)片/月、8英寸拋光片（含襯底片）產(chǎn)能57萬(wàn)片/月、6—8英寸（兼容）外延片產(chǎn)能70萬(wàn)片/月（預(yù)計(jì)2025年3月底前達(dá)到90萬(wàn)片/月）。另有衢州基地12英寸拋光片（含襯底片）產(chǎn)能15萬(wàn)片/月、12英寸外延片產(chǎn)能10萬(wàn)片/月；嘉興基地12英寸拋光片產(chǎn)能15萬(wàn)片/月。

業(yè)績(jī)方面，立昂微預(yù)計(jì)2024年度營(yíng)收為30.93億元，同比增長(zhǎng)約15%；凈利潤(rùn)為虧損2.55億元，同比由盈轉(zhuǎn)虧。

對(duì)于凈利下降原因，立昂微表示一方面是由于擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目陸續(xù)轉(zhuǎn)產(chǎn)，2024年折舊攤銷支出同比增加約2.06億元；另一方面，公司對(duì)半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體功率器件芯片的售價(jià)進(jìn)行了下調(diào)，影響了凈利表現(xiàn)。除此之外，計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備、可轉(zhuǎn)債利息費(fèi)用等因素也拉低了凈利水平。

短期利潤(rùn)雖然承壓，但立昂微主業(yè)營(yíng)收達(dá)30.65億元，創(chuàng)出歷史新高，產(chǎn)品銷量同比實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)，市場(chǎng)拓展成效顯著。2024年，公司折合6英寸的半導(dǎo)體硅片銷量約1514.17萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)約53.82%。其中12英寸硅片銷量約110.3萬(wàn)片（折合6英寸約441.19萬(wàn)片），同比增長(zhǎng)約121.23%；半導(dǎo)體功率器件芯片銷量約182.4萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)約6.3%；化合物半導(dǎo)體射頻芯片銷量約4萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)約123.04%。

拆分來(lái)看，2024年立昂微半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)板塊預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約22.37億元，同比增長(zhǎng)約24.82%；化合物半導(dǎo)體射頻芯片板塊預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約2.95億元，同比增長(zhǎng)115.08%。公司表示，射頻業(yè)務(wù)板塊在未來(lái)幾年將成為新的重要利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。