4月17日晚間,深圳證券交易所發(fā)布了并購重組審核委員會2025年第4次審議會議結(jié)果公告,通過了羅博特科智能科技股份有限公司(簡稱:羅博特科,證券代碼:300757)的發(fā)行股份購買資產(chǎn)申請。羅博特科也成為了2025年以來深交所第3家成功通過重組委會議的上市公司。
據(jù)悉,羅博特科收購最終目標公司是一家專業(yè)從事半導體自動化微組裝及精密測試設備設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的德國企業(yè)ficonTEC,其生產(chǎn)的設備可用于光子半導體的微組裝及測試,包括硅光芯片、高速光模塊、量子器件、激光雷達、大功率激光器、光學傳感器、生物傳感器的晶圓測試、超高精度晶圓貼裝、耦合封裝等多個領域,下游應用涉及數(shù)據(jù)通信、電信網(wǎng)絡、激光雷達、自動駕駛、生物醫(yī)療、消費電子等多個行業(yè)。其中,在硅光、CPO及LPO工藝方面,ficonTEC技術水平處于世界領先。
羅博特科收購ficonTEC是公司拓展泛半導體領域的重要一步。通過本次交易,羅博特科可借由ficonTEC在光電子封測設備方面的領先優(yōu)勢,提升公司相關技術水平并迅速進入行業(yè)前沿,在穩(wěn)固及提升公司光伏業(yè)務的同時,加速布局光電子及半導體高端裝備領域,有助于實現(xiàn)“清潔能源+泛半導體”雙輪驅(qū)動的發(fā)展戰(zhàn)略。
未來,羅博特科將積極整合自身及股東資源優(yōu)勢及自動化設備領域豐富的行業(yè)經(jīng)驗,協(xié)助ficonTEC提升運營效率、優(yōu)化費用結(jié)構(gòu)、擴大業(yè)務規(guī)模,將光芯片、光電子及半導體高端裝備業(yè)務打造成為公司新的支柱產(chǎn)業(yè),在擴大收入及利潤規(guī)模、增強公司盈利能力和市場競爭力的同時,推動我國光電子行業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展與產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。(齊和寧)
校對:彭其華