證券時報網
康殷
2025-04-28 21:53
4月28日，中天精裝(002989)發(fā)布2024年年度報告。在傳統(tǒng)精裝修主業(yè)面臨挑戰(zhàn)的背景下，公司堅持穩(wěn)中求進，著力推進半導體創(chuàng)新業(yè)務布局，積極鍛造企業(yè)發(fā)展的第二增長曲線。
裝修業(yè)務方面，公司繼續(xù)執(zhí)行審慎經營策略，強化客戶資質篩選，優(yōu)化應收賬款管理，靈活調整客戶結構，聚焦與國企及優(yōu)質房地產企業(yè)的合作。2024年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入36,167.38萬元，歸母凈利潤階段性承壓，主要系對存在減值跡象的資產計提減值準備。同時，公司為防范回款風險，主動收縮業(yè)務規(guī)模，盡管整體收入有所下滑，但經營活動現(xiàn)金流量凈額達到2364.09萬元，資產負債率降至34.51%，較上年同期下降9.32個百分點，進一步鞏固了資金安全與運營穩(wěn)健性。
在積極應對傳統(tǒng)主業(yè)調整的同時，中天精裝緊抓半導體產業(yè)發(fā)展機遇，圍繞先進封裝領域展開系統(tǒng)布局，逐步構建起以半導體創(chuàng)新為核心的新增長體系。公司依托實際控制人東陽國資辦的資源優(yōu)勢，通過參股科睿斯半導體科技（東陽）有限公司，切入FCBGA（ABF）高端載板領域。相關產品主要應用于CPU、GPU、AI芯片及車載高算力芯片封裝，符合全球高算力應用持續(xù)擴張的市場趨勢。
2025年初，公司又通過聯(lián)合設立中經芯璣，完成三項重要投資布局：投資國內首家具備PoP（Package on Package）量產能力的合肥鑫豐科技，切入低功耗多層封裝與FOPLP（面板級封裝）領域；投資專注于HBM（高帶寬存儲器）研發(fā)的深圳遠見智存科技，打通HBM2/2e到HBM3/3e的技術路徑；同時追加投資科睿斯項目，加速FCBGA高端載板產品化進程。通過上下游延伸與資源整合，公司逐步打通半導體材料、封裝、設計制造的完整產業(yè)鏈布局。
公司表示，下一步將以應用場景需求為牽引，圍繞半導體ABF載板、先進封裝、HBM技術及AI算力基礎設施領域，持續(xù)強化資源整合與協(xié)同發(fā)展，打造公司在半導體領域的核心競爭力和市場影響力。這一系列布局，標志著公司邁出了轉型升級的關鍵步伐，為實現(xiàn)可持續(xù)增長奠定了堅實基礎。
中天精裝明確提出，未來將在繼續(xù)夯實傳統(tǒng)裝修業(yè)務經營韌性的同時，堅定推進半導體創(chuàng)新業(yè)務擴張，力爭以雙輪驅動戰(zhàn)略，塑造更具韌性與成長潛力的企業(yè)發(fā)展格局。
