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快克智能 (sh603203) +添加自選
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  • 2025-04-09 13:21
    投資者_(dá)1403160624000:公司目前a產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)菢I(yè)務(wù)重要合作公司。這次美國加稅對公司到底造成多大影響,公司將采取哪些措施應(yīng)對。半導(dǎo)體鍵合設(shè)備目前研發(fā)進(jìn)度如何,二季度是否能如期完成樣機(jī)研發(fā)?謝謝,麻煩解答一下以上內(nèi)容。
    快克智能:尊敬的投資者您好,公司的A產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)沒有直接出口美國,本公司該類業(yè)務(wù)未涉及美國進(jìn)口關(guān)稅事項(xiàng)。另外,從公司整體業(yè)務(wù)看,直接出口至美國的營收占比極小,僅約1%,因此關(guān)稅調(diào)整對公司直接影響暫時較小。同時,公司正按照既定節(jié)奏積極推進(jìn)熱壓鍵合等先進(jìn)封裝設(shè)備的開發(fā),目前開發(fā)進(jìn)展順利。謝謝。
  • 2024-12-11 09:30
    投資者_(dá)1623825819000:董秘你好,請問公司在HBM設(shè)備上有哪些產(chǎn)品?目前已經(jīng)有訂單產(chǎn)生了嗎?具體合作企業(yè)有哪些?
    快克智能:尊敬的投資者您好,AI芯片需求持續(xù)增加,其先進(jìn)封裝所涉及熱壓鍵合和混合鍵合設(shè)備目前的國產(chǎn)化率很低,公司積極布局先進(jìn)封裝高端設(shè)備領(lǐng)域,正進(jìn)行先進(jìn)封裝鍵合設(shè)備的研發(fā),預(yù)計2025年完成樣機(jī)開發(fā)。謝謝。
  • 2024-12-11 09:30
    投資者_(dá)1674979150000:請問貴公司在激光雷達(dá)上有什么產(chǎn)品嗎?跟禾賽科技有合作嗎?
    快克智能:尊敬的投資者您好,公司提供激光雷達(dá)、3D/4D毫米波雷達(dá)、OneBox&TwoBox線控制動等電子模塊的自動化組裝解決方案。公司為您提及的公司提供精密焊接及檢測設(shè)備。謝謝。
  • 2024-04-01 16:10
    King:請問公司是否與小米有合作
    快克智能:尊敬的投資者您好,公司是小米生態(tài)鏈的積極參與者。在消費(fèi)電子領(lǐng)域,公司的各類精密焊接設(shè)備和AOI設(shè)備是電子組裝的核心工藝設(shè)備;在新能源車領(lǐng)域,公司為激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、線控底盤等提供整套自動化產(chǎn)線方案,尤其是400V和800V的電驅(qū)等SiC模塊,公司可提供從芯片貼放-銀燒結(jié)-封裝AOI檢測-甲酸真空焊接-激光去膠打標(biāo)等一站式解決方案,謝謝。
  • 2024-04-01 16:10
    King:請問新能源汽車未來的趨勢將要實(shí)現(xiàn)快速充電是否需要用上貴公司的納米銀燒結(jié)?
    快克智能:尊敬的投資者您好,快充逐漸成為新能源汽車的標(biāo)配,SiC在主驅(qū)逆變器和OBC、DC-DC的滲透率不斷提升,市場需求放量。公司自主研發(fā)的微納銀燒結(jié)設(shè)備是SiC功率模塊封裝的核心工藝設(shè)備,公司力爭在SiC上車這波新能源浪潮中,為客戶做好裝備支撐,謝謝。
  • 2024-04-01 16:09
    lalami:尊敬的董秘,你好,2023年5月8公司公告稱,擬投資建設(shè)“半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項(xiàng)目”,請問現(xiàn)在進(jìn)度如何,預(yù)計何時能投產(chǎn)?多謝
    快克智能:尊敬的投資者您好,公司“半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項(xiàng)目”已正式開工,計劃建設(shè)期不超24個月,為半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)快速長遠(yuǎn)發(fā)展,打好產(chǎn)能建設(shè)基礎(chǔ)、做好研發(fā)創(chuàng)新布局。項(xiàng)目后續(xù)進(jìn)展請關(guān)注公司披露的相關(guān)公告,謝謝。
  • 2024-04-01 16:09
    guest_zT0NfLL0L:公司的固晶機(jī)用于先進(jìn)封裝嗎?謝謝,公司有產(chǎn)品用于先進(jìn)封裝嗎?
    快克智能:尊敬的投資者您好,公司重點(diǎn)研發(fā)高速高精DieBonder、微納銀燒結(jié)等鍵合設(shè)備及芯片封裝AOI設(shè)備,已具備IGBT&SiC在內(nèi)的功率半導(dǎo)體封裝成套裝備能力,公司正在匯聚國內(nèi)外優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)積極布局先進(jìn)封裝相關(guān)設(shè)備,謝謝。
  • 2023-11-14 08:47
    guest_PLlwpQuvb:請問,貴公司是否為華為汽車的生產(chǎn)供應(yīng)鏈提供相關(guān)的設(shè)備和服務(wù),謝謝。
    快克智能:尊敬的投資者您好,公司深耕新能源車產(chǎn)業(yè)鏈,可提供從終端產(chǎn)品整機(jī)組裝的三級封裝到SMT電子裝聯(lián)和精密焊接的二級封裝,以及半導(dǎo)體芯片封裝的一級封裝。三級封裝具體包括毫米波雷達(dá)、電驅(qū)電控、線控底盤、熱管理系統(tǒng)等核心關(guān)鍵零部件的自動化組裝線體;二級封裝涵蓋精密焊接、精密點(diǎn)膠、3DAOI等PCBA設(shè)備;一級封裝包括了IGBT、SiC在內(nèi)的功率半導(dǎo)體封裝成套解決方案,具體設(shè)備包括:微納金屬燒結(jié)設(shè)備、IGBT多功能固晶機(jī)、分立器件高速高精固晶機(jī)、真空/甲酸焊接爐、固晶專用AOI等。謝謝。
  • 2023-11-14 08:47
    投資者_(dá)1269057:請問公司的納米銀燒結(jié)設(shè)備目前為止銷售情況如何?是否有大的訂單?
    快克智能:尊敬的投資者您好,公司銀燒結(jié)設(shè)備已經(jīng)實(shí)現(xiàn)頭部客戶出貨;同時正在打樣和工藝驗(yàn)證的客戶比較多,主要是車用功率模塊公司和研究所。公司的微納金屬燒結(jié)系列設(shè)備與固晶機(jī)、真空焊接爐、AOI等設(shè)備形成功率半導(dǎo)體封裝成套裝備能力,為客戶提供一站式解決方案,謝謝。
  • 2023-11-14 08:46
    guest_MOJkgnWho:董秘您好!公司入選專精特新“小巨人”計劃,請問:1.在進(jìn)入“小巨人”計劃時主要關(guān)注審核哪些指標(biāo)、尤其是創(chuàng)新指標(biāo)呢?在公司入選后,對這些指標(biāo)進(jìn)行了怎樣的經(jīng)營部署呢?2.公司入選“小巨人”計劃以來,研發(fā)投入、各類專利申請和各類專利引用量獲得情況是怎樣的?增長了嗎?3.工信部的三年復(fù)核政策,公司是如何解讀、以及怎樣應(yīng)對的呢,和申請重點(diǎn)是否有差異?4.對于復(fù)核結(jié)果,如何看待以及未來怎樣調(diào)整?
    快克智能:尊敬的投資者您好,公司是“國家專精特新小巨人”、工信部電子裝聯(lián)精密焊接“單項(xiàng)冠軍”。獲得這些榮譽(yù)需要企業(yè)專注于目標(biāo)市場,長期在相關(guān)領(lǐng)域精耕細(xì)作,同時要求企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域中擁有冠軍級的市場地位和技術(shù)實(shí)力。公司持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入,研發(fā)費(fèi)用占總營收比例超過13%。公司注重專利開發(fā)和申請,以銀燒結(jié)設(shè)備為例,已申請擁有超過8項(xiàng)專利,未來公司也將持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新,引領(lǐng)精密焊接技術(shù),夯實(shí)SMT/PCBA電子裝聯(lián)和自動化能力,拓展半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域。謝謝。
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