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2024-11-20 15:34
irm1401900：董秘，您好，公司時候是AI芯片封測公司的封裝基板供應(yīng)商，目前只能汽車駕駛是否已經(jīng)應(yīng)用公司的封裝基板！
興森科技：尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板項目已交付樣品訂單應(yīng)用領(lǐng)域包括服務(wù)器、AI芯片、智能駕駛、交換機等，暫未進入大批量生產(chǎn)階段。感謝您的關(guān)注。
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2024-11-19 15:45
irm1236895：公司新產(chǎn)能是否涉及AI芯片封裝材料，或者AI芯片的封測
興森科技：尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板是芯片封裝原材料，可用于AI芯片的封裝。感謝您的關(guān)注。
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2024-11-19 11:30
irm1236895：公司海外營收占比48%左右，請問這部分是歐美客戶還是日韓客戶占比大，公司是通過三星認證的，日韓的頭部廠家在公司的訂單占比如何，訂單穩(wěn)定性怎么樣
興森科技：尊敬的投資者，您好！公司海外客戶主要以韓國和歐洲客戶為主，公司與主要客戶的合作均正常推進。感謝您的關(guān)注。
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2024-11-19 11:30
irm1972183：興森科技最新的股東人數(shù)是多少？
興森科技：尊敬的投資者，您好！截至2024年11月8日，公司股東總戶數(shù)為十四萬一千余戶。感謝您的關(guān)注。
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2024-11-15 09:14
cninfo1152989：董秘您好，F(xiàn)CBGA封裝基板項目是公司戰(zhàn)略性投資項目，主要配套國內(nèi)CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的國產(chǎn)化訴求。自2022年以來，該項目已累計投資規(guī)模超33億，然而時至今日，仍處于市場拓展和小批量生產(chǎn)階段，整體進度是否過慢，還是仍在與預(yù)期計劃當(dāng)中正常推進
興森科技：尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板項目按照計劃有序推進中。工廠從建成到大規(guī)模量產(chǎn)需要經(jīng)歷較長的周期，主要因為半導(dǎo)體行業(yè)客戶均需進行供應(yīng)商資格認證，包括體系稽核--技術(shù)評級--打樣--可靠性認證--多批次小批量交付--大批量生產(chǎn)等階段。其中，體系稽核和技術(shù)評級周期約6個月，樣品生產(chǎn)約2個月，封裝約1個月，可靠性認證約6個月，小批量約3-6個月，整個周期約18-21個月，之后才進入穩(wěn)定大批量生產(chǎn)階段。公司正積極進行市場拓展，爭取更多客戶審核工廠和認證產(chǎn)品，努力拓展標桿客戶和市場份額。感謝您的關(guān)注。
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2024-11-15 09:13
cninfo454072：請問，公司1.6T光模塊 通過認證了嗎？ 什么時候能量產(chǎn)？
興森科技：尊敬的投資者，您好！目前公司1.6T光模塊送樣認證進度正常推進中。感謝您的關(guān)注。
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2024-11-14 15:39
irm1864248：興森科技目前有配合公司主要大客戶開發(fā)AI芯片封裝載板嗎？目前公司的AI芯片封裝載板有沒有在下游封裝廠商進行送樣測試封裝？另外目前小批量出貨的封裝載板主要是應(yīng)用在哪些方面的產(chǎn)品？謝謝！
興森科技：尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板項目已交付樣品訂單應(yīng)用領(lǐng)域包括服務(wù)器、AI芯片、智能駕駛、交換機等。產(chǎn)品封測和可靠性驗證在持續(xù)推進中，已反饋封測結(jié)果均為未發(fā)現(xiàn)基板異常。小批量量產(chǎn)訂單產(chǎn)品應(yīng)用于AI相關(guān)領(lǐng)域。感謝您的關(guān)注。
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2024-11-05 15:00
irm1864248：深圳市海思半導(dǎo)體技術(shù)規(guī)劃專家張燕峰將在“首屆國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇（IT-GV2024）”發(fā)表主題演講《玻璃基板應(yīng)用價值和技術(shù)挑戰(zhàn)》，而興森科技在今年光博會上率先展示了“玻璃基板”樣品，這與海思半導(dǎo)體關(guān)注的玻璃基板應(yīng)用賽道不謀而合，這是否說明興森一直在把握行業(yè)發(fā)展趨勢，緊跟頭部半導(dǎo)體設(shè)計公司以及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的前瞻技術(shù)進行研發(fā)？謝謝！
興森科技：尊敬的投資者，您好！公司高度重視新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的研發(fā)工作，積極把握行業(yè)發(fā)展趨勢帶來的新機遇。感謝您的關(guān)注。
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2024-11-01 15:59
cninfo704717：公司有參與昇騰910C芯片的相關(guān)流程嗎
興森科技：尊敬的投資者，您好！公司IC封裝基板為芯片封裝原材料，芯片設(shè)計公司及封裝廠商均為公司目標客戶。具體客戶和具體業(yè)務(wù)合作內(nèi)容因保密協(xié)議約定不便披露。感謝您的關(guān)注。
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2024-11-01 15:59
cninfo1194021：公司在光芯片方向上有否布局？
興森科技：尊敬的投資者，您好！公司有成熟的制程能力去滿足客戶對光芯片的測試、應(yīng)用等不同場景的PCB及封裝基板需求。公司生產(chǎn)的PCB廣泛應(yīng)用于激光雷達、光模塊、led顯示、醫(yī)療器械等場景。公司將緊密跟蹤國家政策動態(tài)，積極把握政策與行業(yè)帶來的機遇。感謝您的關(guān)注。
