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中京電子 (sz002579) +添加自選
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  • 2025-03-05 15:34
    irm1845638:公司與國內(nèi)深度求索公司有合作嗎?
    中京電子:尊敬的投資者您好:公司暫未與深度求索(DeepSeek)直接合作。感謝您的關(guān)注。
  • 2025-03-05 15:27
    cninfo1324601:董秘:請問貴公司在人形機器人有沒冇布局/是否有產(chǎn)品供應(yīng)人形機器人
    中京電子:尊敬的投資者您好:相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品及客戶尚在積極導(dǎo)入中。感謝您的關(guān)注。
  • 2025-02-27 11:45
    irm2232562:公司在當(dāng)下人工智能時代,如何把握當(dāng)下機遇?公司在那些方面做了戰(zhàn)略布局?公司在PCB領(lǐng)域經(jīng)營20多年,如何把握當(dāng)下新時代?公司四季度業(yè)績好轉(zhuǎn),主要是那些方面收入影響了業(yè)績增長?
    中京電子:尊敬的投資者,您好。公司已針對AI硬件需求開發(fā)相關(guān)PCB產(chǎn)品,涵蓋AI服務(wù)器、AI手機/PC、GPU加速卡、AI眼鏡等領(lǐng)域,公司珠海新工廠聚焦于高階HDI和高多層HLC,可以滿足上述產(chǎn)品的生產(chǎn)需求。公司第四季度業(yè)績好轉(zhuǎn)主要來自于珠海新工廠產(chǎn)能爬坡的持續(xù)推進、客戶結(jié)構(gòu)和訂單結(jié)構(gòu)的優(yōu)化以及公司的降本增效系列措施的實施。感謝您的關(guān)注。
  • 2024-12-12 15:38
    irm1845638:公司目前持有盈驊新材多少股權(quán)?現(xiàn)在國家全力支持企業(yè)通過拼購重組做大做強?請管理層把握好政策機遇盡一切努力做好。
    中京電子:尊敬的投資者,您好!公司約持有盈驊新材1.4%的股份。公司在提升公司現(xiàn)有產(chǎn)品、技術(shù)競爭力和盈利能力的同時,也在積極尋求能與上市公司發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)的外延式并購項目機會。感謝您的關(guān)注與建議。
  • 2024-12-12 15:37
    irm1845638:公司連年虧損、有沒有考慮轉(zhuǎn)讓股權(quán)或者重組新標(biāo)的!讓廣大投資者有所收獲!
    中京電子:尊敬的投資者,您好!近年來,公司管理層通過加強新產(chǎn)品和新技術(shù)研發(fā)、降本增效、終端客戶導(dǎo)入等系列措施,公司經(jīng)營情況持續(xù)好轉(zhuǎn),虧損幅度持續(xù)邊際縮窄。 同時,公司積極尋找與上市公司具有較好協(xié)同效應(yīng)的潛在并購項目,通過外延式并購和資源整合,進一步夯實主營業(yè)務(wù)基礎(chǔ)和公司競爭力。感謝您的關(guān)注。
  • 2024-12-12 15:37
    irm1845638:公司近年沒有供貨華為產(chǎn)業(yè)鏈!是否公司產(chǎn)品質(zhì)量跟不上華為標(biāo)準(zhǔn)了!現(xiàn)在公司加強海外業(yè)務(wù)時、希望也加強與華為合作成為一級供應(yīng)商!
    中京電子:尊敬的投資者,您好!公司系HW的二級供應(yīng)商。2024年公司積極深化與細(xì)分市場龍頭客戶的合作,并完成了多家終端大客戶直供資格導(dǎo)入。感謝您的關(guān)注。
  • 2024-12-12 15:37
    irm1427447:尊敬的領(lǐng)導(dǎo):貴公司如果24年度繼續(xù)維持業(yè)績虧損狀態(tài),是否有被st的風(fēng)險,謝謝!
    中京電子:尊敬的投資者,您好!如公司2024年虧損,該因素不會導(dǎo)致ST。感謝您的關(guān)注。
  • 2024-12-12 15:36
    cninfo1219983:您好,中京目前有并購重組的計劃嗎?
    中京電子:尊敬的投資者,您好!在夯實主營業(yè)務(wù)基礎(chǔ)、提升公司產(chǎn)品競爭力的同時,公司將積極尋求與上市公司具有協(xié)同效應(yīng)項目的并購機會。感謝您關(guān)注。
  • 2024-12-11 09:03
    irm1845638:近期公司參加的兩個大型電子展覽會中、有沒有收到意向訂單、或新的客戶!
    中京電子:尊敬的投資者,您好!在最近幾次大型電子展會中,公司攜最新產(chǎn)品與技術(shù)亮相,獲得新老客戶廣泛關(guān)注和好評。感謝您關(guān)注。
  • 2024-12-11 09:01
    cninfo1185463:董秘,你好,去年11月17號回復(fù)關(guān)于hbm存儲卡技術(shù)儲備上表示公司將積極跟進封裝工藝發(fā)展對封裝材料的開發(fā)與應(yīng)用,請問目前該技術(shù)儲備是否已經(jīng)成熟?是否已經(jīng)應(yīng)用到hbm存儲上?
    中京電子:尊敬的投資者,您好!公司暫未涉及hbm存儲卡技術(shù)開發(fā)。感謝您的關(guān)注。
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