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邁為股份 (sz300751) +添加自選
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  • 2024-07-10 15:10
    irm31289039:貴司封裝設(shè)備已公司聚焦半導(dǎo)體泛切割、2.5D/3D先進(jìn)封裝,為行業(yè)提供封裝工藝整體解決方案,請(qǐng)問(wèn)HBM封裝設(shè)備用到混合鍵合設(shè)備是否可以使用?
    邁為股份:投資者您好,感謝您對(duì)公司的關(guān)注!公司已成功開(kāi)發(fā)了全自動(dòng)混合鍵合設(shè)備,可用于CIS、Memory和先進(jìn)封裝相關(guān)工藝,公司正在與意向客戶打樣中。
  • 2024-07-10 15:10
    cninfo1241336:董秘你好,邁為公司在珠海的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)了嘛?什么時(shí)候投產(chǎn)的?當(dāng)下是否能接到充足的半導(dǎo)體高端裝備的訂單?公司涉足到半導(dǎo)體行業(yè),擁有那些核心技術(shù)或者說(shuō)公司在該行業(yè)有那些核心競(jìng)爭(zhēng)力?謝謝。
    邁為股份:投資者您好,公司位于珠海的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園建設(shè)正有條不紊的進(jìn)行中,一期工程預(yù)計(jì)年底前投入使用。公司在半導(dǎo)體封裝多款裝備已交付長(zhǎng)電科技、華天科技等國(guó)內(nèi)頭部企業(yè),實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn);通過(guò)持續(xù)不斷地突破與創(chuàng)新,公司成功開(kāi)發(fā)了國(guó)內(nèi)首款(干拋式)晶圓研拋一體設(shè)備,已開(kāi)啟客戶端產(chǎn)品驗(yàn)證。2024年,公司新推出全自動(dòng)晶圓臨時(shí)鍵合設(shè)備和晶圓激光解鍵合設(shè)備,以及全自動(dòng)混合鍵合設(shè)備等多款產(chǎn)品,將逐步推向市場(chǎng)。
  • 2024-07-09 16:03
    cninfo752537:請(qǐng)問(wèn)去年開(kāi)建的邁為珠海半導(dǎo)體有限公司今年什么時(shí)候投產(chǎn)?
    邁為股份:投資者您好,珠海邁為公司聚焦半導(dǎo)體和新型顯示行業(yè),半導(dǎo)體方面主要業(yè)務(wù)為泛切割全流程、2.5D/3D先進(jìn)封裝全流程的整線工藝解決方案。其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園建設(shè)正有條不紊的進(jìn)行中,一期工程預(yù)計(jì)年底前投入使用。感謝您對(duì)公司的關(guān)注,謝謝。
  • 2024-06-18 18:02
    cninfo1241336:公司是行業(yè)唯一能生產(chǎn)光伏電池絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)線成套設(shè)備的公司嘛?是專利還是擁有技術(shù)壁壘?
    邁為股份:投資者您好,公司太陽(yáng)能電池絲網(wǎng)印刷設(shè)備在行業(yè)中保持領(lǐng)先地位。通過(guò)自主研發(fā)創(chuàng)新,公司在太陽(yáng)能電池絲網(wǎng)印刷設(shè)備領(lǐng)域擁有多項(xiàng)專利,包括高精度柵線印刷定位、二次印刷和太陽(yáng)能電池鋼網(wǎng)印刷等技術(shù)。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。謝謝!
  • 2024-06-17 18:02
    irm3288888888:董秘您好!前一段時(shí)間華為和哈工大申請(qǐng)的一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法是否有關(guān)注?為緩解CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊問(wèn)題,英偉達(dá)正規(guī)劃將其GB200提早導(dǎo)入扇出面板級(jí)封裝(FOPLP),公司在基于硅和金剛石的封裝與面板級(jí)扇出型封裝是否有技術(shù)儲(chǔ)備?
    邁為股份:投資者您好,公司聚焦半導(dǎo)體泛切割、2.5D/3D先進(jìn)封裝,為行業(yè)提供封裝工藝整體解決方案,具有扇出面板級(jí)封裝相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備,并持續(xù)關(guān)注和布局半導(dǎo)體行業(yè)新技術(shù)和新工藝。謝謝!
  • 2024-06-17 18:02
    irm31289039:GB200采用的先進(jìn)封裝工藝將使用玻璃基板,請(qǐng)問(wèn)貴司的的Mini/Micro led設(shè)備及半導(dǎo)體封裝設(shè)備如何應(yīng)用?
    邁為股份:投資者您好,公司聚焦半導(dǎo)體泛切割、2.5D/3D先進(jìn)封裝,為行業(yè)提供封裝工藝整體解決方案,具有玻璃基板封裝相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備,并持續(xù)關(guān)注和布局半導(dǎo)體行業(yè)新技術(shù)和新工藝。謝謝!
  • 2024-06-17 18:01
    irm131815854:近期,美國(guó)對(duì)中國(guó)及東亞地區(qū)的太陽(yáng)能產(chǎn)品加增及恢復(fù)關(guān)稅的政策對(duì)貴司已有訂單是否產(chǎn)生影響?
    邁為股份:投資者您好,作為泛半導(dǎo)體領(lǐng)域高端裝備制造商,該事件未對(duì)公司已有訂單產(chǎn)生影響;該事件對(duì)太陽(yáng)能產(chǎn)品的供應(yīng)鏈有一定的影響。
  • 2024-06-17 18:01
    irm82755508:請(qǐng)問(wèn)下:公司23年HJT出貨有多少GW?另外,24年Q1現(xiàn)金流量表中:支付其他與經(jīng)營(yíng)活動(dòng)有關(guān)的現(xiàn)金2.76億,同比增加135.93%,是支付的哪些項(xiàng)目,能具體說(shuō)說(shuō)嗎?謝謝
    邁為股份:投資者您好,感謝您對(duì)公司的關(guān)注。公司2024年一季度現(xiàn)金流量表中支付其他與經(jīng)營(yíng)活動(dòng)有關(guān)的現(xiàn)金增加,主要系與業(yè)務(wù)相關(guān)的保證金等增加。具體經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)請(qǐng)您關(guān)注公司在中國(guó)證監(jiān)會(huì)指定的創(chuàng)業(yè)板信息披露網(wǎng)站披露的相關(guān)公告。謝謝!
  • 2024-06-17 18:01
    Will6666:請(qǐng)問(wèn)貴司的設(shè)備和產(chǎn)品可以直接或者間接用于共封裝光學(xué)CPO領(lǐng)域么?貴司是否和博通,新易盛,中際旭創(chuàng)等頭部CPO公司有合作?
    邁為股份:投資者您好,公司在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域布局了晶圓激光工藝、研拋工藝、刀輪工藝和鍵合工藝等多方面的裝備,并將持續(xù)關(guān)注新技術(shù)和新工藝。謝謝!
  • 2024-05-06 15:36
    irm127460633:貴公司那個(gè)異質(zhì)結(jié)基建項(xiàng)目名字叫40條線異質(zhì)結(jié)項(xiàng)目,原來(lái)一條線只有0.6gw,合計(jì)產(chǎn)能只有24gw,單線1gw產(chǎn)能產(chǎn)線造成驗(yàn)證后,該項(xiàng)目是否能達(dá)成40gw產(chǎn)能呢
    邁為股份:投資者您好,公司募集資金投資項(xiàng)目“年產(chǎn)40條異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池片設(shè)備整線項(xiàng)目”是按照當(dāng)時(shí)設(shè)備機(jī)型的情況規(guī)劃設(shè)計(jì)的,設(shè)備企業(yè)產(chǎn)能具有一定彈性,公司產(chǎn)品升級(jí)后的項(xiàng)目產(chǎn)能以實(shí)際投產(chǎn)情況為準(zhǔn),預(yù)計(jì)將大于當(dāng)時(shí)規(guī)劃設(shè)計(jì)的產(chǎn)能。
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