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全球半導(dǎo)體需求已觸底回升 有望進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)周期
來(lái)源:證券時(shí)報(bào)網(wǎng)作者:e公司 嚴(yán)翠2024-09-13 16:13

在下游消費(fèi)電子、汽車(chē)等領(lǐng)域需求回升等因素驅(qū)動(dòng)下,當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)拐點(diǎn)已現(xiàn),行業(yè)普遍認(rèn)為,行業(yè)有望隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程提速等進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)周期。

據(jù)統(tǒng)計(jì),目前,滬市半導(dǎo)體公司均已完成半年報(bào)披露。數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,滬市130余家半導(dǎo)體公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2112億元,同比增長(zhǎng)18.7%,超七成公司營(yíng)業(yè)收入同比實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng),超五成公司凈利潤(rùn)較去年同期有所改善。分季度來(lái)看,第二季度單季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)14.6%,凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)74.9%,近九成公司營(yíng)收環(huán)比正增長(zhǎng),七成公司二季度凈利潤(rùn)環(huán)比改善,亮眼的二季度業(yè)績(jī)展現(xiàn)出半導(dǎo)體行業(yè)良好的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。

與此同時(shí),滬市半導(dǎo)體公司積極踐行“提質(zhì)增效重回報(bào)”專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)方案,積極通過(guò)中期分紅回饋投資者,共有13家公司披露中期分紅預(yù)案,合計(jì)分紅金額約7億元。

晶圓制造需求持續(xù)回暖 龍頭公司產(chǎn)能利用率提升

有關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示,上半年,晶圓制造需求持續(xù)回暖,龍頭公司產(chǎn)能利用率提升,關(guān)鍵業(yè)績(jī)指標(biāo)高于前期指引。

具體來(lái)看,今年第二季度,以成熟制程為主的晶圓代工需求復(fù)蘇,國(guó)內(nèi)龍頭代工廠的收入、毛利率以及產(chǎn)能利用率等關(guān)鍵指標(biāo)環(huán)比均顯著提升,且高于前期指引。

中芯國(guó)際第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收19.01億美元,同比增長(zhǎng)21.8%,環(huán)比增長(zhǎng)8.6%,出貨量環(huán)比增長(zhǎng)近17.7%,毛利率為13.9%。公司產(chǎn)能利用率明顯提升,二季度達(dá)85.2%,較上一季度提升4.4個(gè)百分點(diǎn)。第三季度,該公司給出的收入指引為環(huán)比增長(zhǎng)13%—15%,毛利率介于18%—20%范圍內(nèi),環(huán)比二季度繼續(xù)保持增長(zhǎng)。

華虹公司第二季度實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入4.79億美元,毛利率為10.5%,均實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長(zhǎng),該公司已接近全方位滿(mǎn)產(chǎn),總體產(chǎn)能利用率為97.9%,較上季度提升6.2個(gè)百分點(diǎn)。同時(shí),得益于客戶(hù)收款增加,該公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)所得現(xiàn)金流量?jī)纛~9690萬(wàn)美元,環(huán)比提升138.3%。第三季度,華虹公司預(yù)計(jì)銷(xiāo)售收入為5億至5.2億美元之間,毛利率約在10%至12%之間。

消費(fèi)電子復(fù)蘇延續(xù) 汽車(chē)電子維持強(qiáng)勁

與此同時(shí),2024年上半年,消費(fèi)電子行業(yè)復(fù)蘇延續(xù),汽車(chē)電子維持強(qiáng)勁,多家芯片設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)亮眼。

以韋爾股份為例,該公司專(zhuān)注于圖像傳感器、顯示及模擬解決方案,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。得益于消費(fèi)市場(chǎng)持續(xù)回暖、公司在高端智能手機(jī)市場(chǎng)成功推出新品以及自動(dòng)駕駛技術(shù)在汽車(chē)市場(chǎng)中的不斷深入應(yīng)用,公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入120.91億元,同比增長(zhǎng)36.50%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)13.67億元,同比增長(zhǎng)792.79%。

納芯微則聚焦傳感器、信號(hào)鏈和電源管理三大產(chǎn)品方向,該公司第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.86億元,環(huán)比增長(zhǎng)34.18%,同比增長(zhǎng)92.5%,單季度營(yíng)收創(chuàng)新高。半年報(bào)顯示,其營(yíng)收增長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)自于公司汽車(chē)電子領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品持續(xù)放量,以及消費(fèi)電子領(lǐng)域景氣度的持續(xù)改善。

存儲(chǔ)芯片延續(xù)回暖趨勢(shì) 相關(guān)公司業(yè)績(jī)出色

存儲(chǔ)芯片方面,2024年上半年,存儲(chǔ)芯片價(jià)格經(jīng)歷了快速上漲,市場(chǎng)供需結(jié)構(gòu)逐步改善,滬市存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)搶眼。

兆易創(chuàng)新專(zhuān)注于存儲(chǔ)器、微控制器及傳感器的研發(fā),尤其在無(wú)晶圓廠Flash、32位Arm?MCU及指紋傳感器領(lǐng)域占據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)先地位。該公司2024年半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入36.09億元,較上年同期增長(zhǎng)21.69%,公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.17億元,同比增長(zhǎng)53.88%,實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)4.73億元,同比增長(zhǎng)71.87%。隨著2024年上半年消費(fèi)和網(wǎng)通市場(chǎng)的顯著回暖,公司存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品迎來(lái)了銷(xiāo)售高峰,直接推動(dòng)了產(chǎn)品銷(xiāo)量和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的大幅增加。

瀾起科技上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.65億元,較上年同期增長(zhǎng)79.49%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.93億元,較上年同期增長(zhǎng)624.63%。隨著存儲(chǔ)行業(yè)的復(fù)蘇、AI服務(wù)器需求量快速增長(zhǎng),公司DDR5滲透率持續(xù)提升,高性能運(yùn)力芯片新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)模出貨。

半導(dǎo)體設(shè)備、材料公司業(yè)績(jī)延續(xù)良好態(tài)勢(shì)

另外,今年以來(lái),受益于半導(dǎo)體設(shè)備、材料國(guó)產(chǎn)替代發(fā)展路徑明確,多家公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)延續(xù)良好態(tài)勢(shì)。

數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度,半導(dǎo)體設(shè)備、材料公司營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)環(huán)比均呈現(xiàn)了較快的增長(zhǎng)趨勢(shì)。

具體而言,天岳先進(jìn)作為國(guó)內(nèi)碳化硅襯底龍頭企業(yè),在導(dǎo)電型碳化硅襯底領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)后來(lái)居上,2023年市場(chǎng)規(guī)模躍居全球前二。公司是繼Wolfspeed后全球第二家宣布批量供應(yīng)8英寸襯底的廠商,并已經(jīng)進(jìn)入了博世、英飛凌等海外一線(xiàn)器件企業(yè)的供應(yīng)體系,實(shí)現(xiàn)從進(jìn)口替代到對(duì)外輸出。上半年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.12億元,同比增長(zhǎng)108.27%,凈利潤(rùn)1.02億元,同比扭虧為盈。

華海清科從推出國(guó)內(nèi)首臺(tái)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的12英寸CMP設(shè)備,到如今第500臺(tái)順利交付,實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)CMP設(shè)備領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代,助力產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展。公司和清華大學(xué)共同完成的“集成電路化學(xué)機(jī)械拋光關(guān)鍵技術(shù)與裝備”項(xiàng)目榮獲2023年度國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。上半年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.97億元,同比增長(zhǎng)21.23%,凈利潤(rùn)4.33億元,同比增長(zhǎng)15.65%。

封測(cè)需求底部復(fù)蘇明確 龍頭公司加速回暖

此外,今年上半年,封測(cè)行業(yè)的景氣度延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì),主要公司的稼動(dòng)率整體呈現(xiàn)穩(wěn)定回升的趨勢(shì),行業(yè)整體毛利率穩(wěn)步回升,企業(yè)盈利能力得到顯著改善。

長(zhǎng)電科技是國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭公司,2024年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入154.87億元,較上年同期增長(zhǎng)27.22%,實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)5.81億元,同比增長(zhǎng)53.46%。公司二季度營(yíng)收創(chuàng)同期歷史新高。公司2024年上半年業(yè)績(jī)顯著增長(zhǎng),得益于下游需求逐步復(fù)蘇,部分客戶(hù)業(yè)務(wù)量持續(xù)上升,同時(shí)公司大力拓展先進(jìn)封裝業(yè)務(wù),聚焦新興應(yīng)用領(lǐng)域,積極進(jìn)行產(chǎn)能利用率調(diào)控。

甬矽電子是一家專(zhuān)注于集成電路的先進(jìn)封裝與測(cè)試的企業(yè),上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.29億元,較上年同期增長(zhǎng)65.82%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1210.59萬(wàn)元,同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。公司堅(jiān)持自身中高端先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)定位,晶圓級(jí)封裝、汽車(chē)電子等產(chǎn)品線(xiàn)持續(xù)豐富,“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成,持續(xù)增加公司競(jìng)爭(zhēng)力。

滬市半導(dǎo)體公司立足新發(fā)展階段、貫徹新發(fā)展理念,不斷加大研發(fā)投入和產(chǎn)品創(chuàng)新力度。截至目前,相關(guān)公司上半年合計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用超271億元,占營(yíng)業(yè)收入的比例達(dá)13.59%。在此基礎(chǔ)上,滬市半導(dǎo)體公司堅(jiān)持內(nèi)生增長(zhǎng)與外延式并購(gòu)并重的雙輪驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略,特別是“科創(chuàng)板八條”發(fā)布兩個(gè)月來(lái),科創(chuàng)板已有芯聯(lián)集成、納芯微、希荻微等多家半導(dǎo)體公司接連發(fā)布并購(gòu)重組方案,思瑞浦發(fā)行可轉(zhuǎn)債購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)方案已順利過(guò)會(huì),積極探索通過(guò)并購(gòu)重組實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品、技術(shù)、渠道和人才等多方面的互補(bǔ)或協(xié)同。

不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,當(dāng)前全球半導(dǎo)體需求已觸底回升,行業(yè)拐點(diǎn)已經(jīng)顯現(xiàn),并開(kāi)始逐步進(jìn)入上行區(qū)間。受益于此,滬市半導(dǎo)體公司有望通過(guò)內(nèi)生和外延發(fā)展并駕齊驅(qū),積極推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新,加快推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代,進(jìn)入新一輪的增長(zhǎng)周期。

責(zé)任編輯: 潘玉蓉
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