券商中國
周樂
2024-11-27 23:35
證券時(shí)報(bào)網(wǎng)訊,銀河證券研報(bào)指出:1)蘋果、榮耀等多款手機(jī)引入鈦合金材料,研磨拋光等后處理環(huán)節(jié)價(jià)值量較大。引入鈦合金的結(jié)構(gòu)主要包括手機(jī)中框、鉸鏈軸蓋、鏡頭圓環(huán)等。產(chǎn)業(yè)鏈包括海綿鈦等上游,3D打印及CNC、后處理等中游,以及消費(fèi)電子等下游。2)MIM/3D打印/精加工各環(huán)節(jié)市場空間及彈性計(jì)算。在折疊屏手機(jī)2024-2027年保守按照年均5000萬部、鈦合金中框直板機(jī)年均1億部核心假設(shè)下:2024-2027年智能手機(jī)折疊屏和鈦合金趨勢下市場空間超過200億元的細(xì)分環(huán)節(jié)主要包括:鈦合金中框鈦鋁復(fù)材、折疊屏鉸鏈MIM件、鈦合金軸蓋磨拋服務(wù)。形態(tài)端、材料端、AI創(chuàng)新有望引領(lǐng)3C行業(yè)景氣向上。建議關(guān)注:磨拋環(huán)節(jié),宇環(huán)數(shù)控等;MIM環(huán)節(jié),東睦股份、精研科技等;鈦鋁復(fù)材環(huán)節(jié),銀邦股份等;C刀具,華銳精密等;CNC環(huán)節(jié),創(chuàng)世紀(jì)等。
校對:姚遠(yuǎn)