機構(gòu)指出,展望下半年,隨著消費電子旺季的到來和內(nèi)資晶圓廠產(chǎn)能擴充持續(xù)推進,半導體行業(yè)景氣度有望維持較好水平??申P(guān)注二季度業(yè)績表現(xiàn)出色的設(shè)備、存儲、CIS、封測等細分板塊。
核心邏輯
1.半導體銷售額保持增長,中國8月銷售額同比增長27.5%。全球半導體銷售額8月實現(xiàn)531億美元,同比增長20.6%;1—8月累計實現(xiàn)3374億美元,同比增長18.2%。中國半導體銷售額8月實現(xiàn)166億美元,同比增長27.5%;1—8月累計實現(xiàn)1190億美元,同比增長25.1%。低基數(shù)下的溫和復蘇,疊加AI、新能源汽車等結(jié)構(gòu)性需求拉動,2024年以來的半導體月度銷售額同比持續(xù)增長,中國半導體銷售額增速高于全球水平,低谷后迎來反彈。
2.2024年第三季度半導體板塊整體實現(xiàn)較好增長。2024年一季度到三季度,半導體行業(yè)相關(guān)上市公司的營業(yè)總收入為3776.91億元,同比增長22.84%;歸母凈利潤為257.31億元,同比增長42.58%。2024年三季度單季度營業(yè)收入為1371.48億元,同比增長20.88%,環(huán)比增長6.09%;歸母凈利潤為97.38億元,同比增長46.73%,環(huán)比下降2.21% 。2024年三季度單季度毛利率為26.69%,同比增長1.21pct,環(huán)比增長1.27pct;2024年Q3單季度凈利率為6.86%,同比增長1.38pct,環(huán)比下降0.26pct。
3.半導體產(chǎn)業(yè)需求集中在手機、PC、平板、服務(wù)器等傳統(tǒng)領(lǐng)域,受宏觀經(jīng)濟驅(qū)動較為關(guān)鍵;同時智能穿戴、AI創(chuàng)新、XR等新型科技產(chǎn)品不斷創(chuàng)新發(fā)展驅(qū)動行業(yè)需求總量與結(jié)構(gòu)向上發(fā)展。需求因素是構(gòu)成目前周期拐點的關(guān)鍵變量,當前全球的手機、PC、平板等消費電子占據(jù)需求的70%左右比例,這些產(chǎn)品長期銷量相對飽和,2024年H1整體弱復蘇,其中手機一季度到三季度累計同比為6.34%,手機復蘇力度相對較大。新能源車、AI服務(wù)器、智能穿戴等科技產(chǎn)品增速相對較快,或是驅(qū)動行業(yè)需求邊際增長的關(guān)鍵下游。整體看,2024上半年或維持弱復蘇趨勢,2025年隨著海內(nèi)外的經(jīng)濟復蘇,半導體產(chǎn)業(yè)需求大概率有所好轉(zhuǎn)。
利好個股
銀河證券指出,半導體行業(yè)板塊經(jīng)歷連續(xù)調(diào)整,多種跡象表明半導體行業(yè)周期上行。關(guān)于半導體材料、設(shè)備和封測板塊,當前具備配置價值,建議關(guān)注半導體材料公司:華海誠科、雅克科技、清溢光電、江豐電子;半導體設(shè)備公司:北方華創(chuàng)、拓荊科技、中科飛測;集成電路;封測公司:通富微電、長電科技。
華福證券指出,半導體方向,建議關(guān)注中芯國際、華虹公司、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、甬矽電子等晶圓制造及封測環(huán)節(jié);資本開支及自主可控,建議關(guān)注上游設(shè)備、材料及零部件,如北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、新萊應(yīng)材、昌紅科技、鼎龍股份、江豐電子、正帆科技、天準科技、南大光電、石英股份、美??萍?、英杰電氣、騰景科技、精智達、驕成超聲等。
本文內(nèi)容精選自以下研報:
華福證券《電子行業(yè)周報:半導體三季度業(yè)績亮眼,行業(yè)景氣顯著上升》
銀河證券《半導體行業(yè)月度報告:半導體行業(yè)持續(xù)復蘇,估值修復進行時》
財信證券《電子行業(yè)月度點評:需求溫和復蘇,半導體銷售額持續(xù)增長》
東莞證券《半導體行業(yè)2024年半年報業(yè)績綜述:行業(yè)復蘇趨勢延續(xù),Q2業(yè)績實現(xiàn)增長》
東海證券《半導體行業(yè)研究框架專題報告:產(chǎn)業(yè)周期峰回路轉(zhuǎn),內(nèi)生成長步步高升》
校對:李凌鋒