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2024-10-11 16:46
投資者_1695367685000：公司業(yè)務是以美元結算的嗎？美元貶值是否會對利潤造成影響
長電科技：尊敬的投資者，集團海外子公司主要在境外開展經(jīng)營活動以美元作為記賬本位幣。公司在日常生產(chǎn)經(jīng)營活動中堅持“匯率風險中性”管理理念，關注匯率變化，根據(jù)相關制度進行外幣資產(chǎn)負債配比平衡及套期保值等操作，盡力降低匯率變動影響。感謝您的關注和支持。
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2024-10-09 16:02
投資者_1694092934000：你好，請問公司與蘋果相關的業(yè)務內(nèi)容是什么？營收占公司總營收的比例是多少？謝謝！
長電科技：尊敬的投資者，您好。公司的產(chǎn)品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領域。公司前5大客戶收入占比在2023年為50.7%。感謝您的關注和支持。
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2024-09-20 17:02
guest_星辰：你好，請問公司前五大供應商集中度持續(xù)上升的原因是什么？是否會對公司原材料供應產(chǎn)生影響？謝謝！
長電科技：尊敬的投資者，您好。公司前五大供應商主要是原材料供貨商，公司與信譽良好的供應商建立了長期穩(wěn)定的合作關系，確保原材料的質量和供應穩(wěn)定性；同時與供應鏈采用廣泛合作、相對集中的采購策略保證采購主動權和提高議價能力，有效降低成本。感謝您的關注和支持。
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2024-09-20 15:57
guest_2VHJqeThm：公司有涉及ai眼鏡業(yè)務嗎？
長電科技：尊敬的投資者，您好。公司有涉及相關產(chǎn)品內(nèi)部芯片的封裝。感謝您的關注和支持。
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2024-09-19 14:55
guest_星辰：你好，公司成立合資公司長電汽車電子，請問對公司原有的汽車電子業(yè)務如何規(guī)劃？謝謝！
長電科技：尊敬的投資者，您好。在汽車電子領域，公司設有專門的汽車電子事業(yè)中心，通過整合集團車規(guī)市場，銷售，技術，生產(chǎn)等優(yōu)勢資源，搭建汽車芯片封裝整體解決方案平臺，以此規(guī)劃和運營汽車電子業(yè)務。公司在上海臨港新片區(qū)建立汽車電子生產(chǎn)工廠，將加速打造大規(guī)模高度自動化的生產(chǎn)車規(guī)芯片成品的先進封裝基地，把握汽車芯片持續(xù)增長的市場機遇，不斷拓展市場應用，力求在汽車電子領域占據(jù)更大的市場份額。感謝您對公司的關注。
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2024-09-18 18:19
guest_星辰：你好，請問公司收購晟碟進度如何？是否有對HBM技術有規(guī)劃？謝謝！
長電科技：尊敬的投資者，您好。該收購事項仍在推進中，公司將持續(xù)加強高性能封裝在存儲領域的研發(fā)。感謝您對公司的關注。
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2024-09-12 18:23
guest_星辰：你好，請問公司毛利率與凈利率相較于前幾年出現(xiàn)的波動，主要是什么原因？謝謝！
長電科技：尊敬的投資者，您好。在上一輪半導體周期中，公司通過持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結構，加強成本管控及不斷提升運營管理效率，隨著營收規(guī)模的穩(wěn)步擴大，實現(xiàn)了利潤率的持續(xù)擴張，并達到了歷史新高的水平。自2022年起，半導體行業(yè)需求逐漸放緩，行業(yè)在2023年迎來顯著的調(diào)整進入了周期底部，使得公司各工廠產(chǎn)能利用率下降，疊加部分低端成熟市場的價格競爭加劇，造成了公司利潤率下降。但公司積極有效應對市場變化，推進產(chǎn)品結構的優(yōu)化，公司盈利水平在2023年第一季度探底以后已逐漸恢復，我們有信心隨著需求的回暖及產(chǎn)能利用率的提升會再創(chuàng)新高。感謝您的關注與支持。
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2024-09-12 14:45
破曉1988：貴公司大股東是華潤嗎
長電科技：尊敬的投資者，您好。本次公司股東權益變動事項仍在進行中。公司將根據(jù)該事項進展情況，及時履行信息披露義務。敬請廣大投資者關注相關及后續(xù)公告。感謝您的關注與支持。
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2024-08-12 14:43
破曉1988：請問長電科技公司有cowos封裝技術嗎？
長電科技：尊敬的投資者，您好。長電科技于2021年推出了針對2.5D，3D封裝要求的多維扇出封裝集成的XDFOI技術平臺，目前已與國內(nèi)外大客戶在Chiplet的產(chǎn)品研發(fā)及推出方面進行合作。并在過去幾年持續(xù)推進多樣化方案的研發(fā)、量產(chǎn)及全球布局。感謝您的關注與支持。
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2024-08-09 18:08
guest_星辰：你好，半導體制造工藝創(chuàng)新幾乎到了瓶頸，封測技術成為提高產(chǎn)品性能的重要手段，請問公司是否有相關技術研究？
長電科技：尊敬的投資者，您好。后摩爾時代，隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興科技和應用的加速普及，芯片成品制造技術正逐漸從傳統(tǒng)的‘封’和‘裝’演化為以‘密集’和‘互連’為特征的先進封測，成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速發(fā)展、延續(xù)摩爾定律的關鍵技術支持。在此背景下，由于芯片物理性能接近極限，提高技術節(jié)點的經(jīng)濟效益放緩，半導體行業(yè)焦點逐漸從晶圓制程節(jié)點提升轉向封裝技術創(chuàng)新。長電科技近年來積極投入及把握高性能封裝的發(fā)展機遇，在高集成度的晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝已具備多年的量產(chǎn)經(jīng)驗，并完成海內(nèi)外工廠的產(chǎn)能配套，針對Chiplet小芯片封裝需求的XDFOI解決方案已經(jīng)進入量產(chǎn)，并在持續(xù)加大研發(fā)投入，加強與國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈的合作和推出多樣化技術方案。感謝您對公司的關注和支持。
